一种半导体器件测试装置
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摘要
本实用新型公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021160898.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212646889U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
林俊
申请人 ：
扬州虹扬科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路45号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘云峰
优先权 ：
CN202021160898.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/01 G01R1/073
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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