本实用新型公开了一种半导体器件测试系统，测试系统包括上位机、示波器、主控系统PLC、电路控制模块以及测试箱体，测试箱体内设置自动化工装，自动化工装上放置被测件，被测件正上方设置测试夹具，自动化工装包括驱动装置，驱动装置驱动自动化工装运动从而带动被测件与测试夹具连接，主控系统PLC分别与测试箱体、测试夹具、主电路单元以及门极驱动单元连接；上位机与示波器连接，示波器与测试箱体连接；本实用新型的优点在于：设计出具有具体的测试电路和测试系统结构的半导体器件测试系统，将理论结合实践，系统中各器件相互配合完成对半导体器件的测试。