半导体器件、测试方法和包括其的系统
授权
摘要
公开了一种半导体器件、测试方法和包括该半导体器件的系统，其可以涉及一种用于测试半导体器件的焊盘的开路状态和短路状态的技术。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件、测试方法和包括其的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108962331A
申请号 ：
CN201710860503.X
公开（公告）日 ：
2018-12-07
申请日 ：
2017-09-21
授权号 ：
CN108962331B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
玄相娥沈锡辅李相昊
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程强
优先权 ：
CN201710860503.X
主分类号 ：
G11C29/18
IPC分类号 ：
G11C29/18 G11C29/56
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
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信息存储
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G11C29/04
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G11C29/12
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G11C29/18
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法律状态
2022-04-15 ：
授权
2019-01-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 29/18
申请日 : 20170921
申请日 : 20170921
2018-12-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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