包括测试焊盘的半导体集成电路器件
授权
摘要
半导体集成电路器件可以包括多个半导体芯片、划道、连接布线和选择电路。每个半导体芯片可以包括外围电路。划道可以位于半导体芯片之间。测试焊盘可以布置在划道中。连接布线可以连接在测试焊盘与外围电路之间。选择电路可以被配置为将布线连接选择性地连接或断开连接。
基本信息
专利标题 ：
包括测试焊盘的半导体集成电路器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108695298A
申请号 ：
CN201810052888.1
公开（公告）日 ：
2018-10-23
申请日 ：
2018-01-19
授权号 ：
CN108695298B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
金嶡东
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李少丹
优先权 ：
CN201810052888.1
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2018-11-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20180119
申请日 : 20180119
2018-10-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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