接地焊盘及芯片
授权
摘要
本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，是涉及一种接地焊盘及芯片。该接地焊盘包括多个子焊盘，各子焊盘相互间隔设置并于相邻两子焊盘之间均形成阻焊间隔通道，且相邻两子焊盘之间的阻焊间隔通道内均开设有圆形过孔，这样，焊接时产生的气体进入阻焊隔离通道内，并经由阻焊隔离通道内的圆形过孔排出，从而避免气体被焊料包裹形成气泡。如此，使用该接地焊盘贴装过炉冷却后，锡膏内部不会出现气泡，接地焊盘的导热能力得以提升，且锡膏与接地焊盘之间的接触面积增大，焊接强度增大，焊接更加稳定可靠；此外，在阻焊隔离通道内开设圆形过孔，各子焊盘上无需设置过孔，能够满足PCB板生产时的塞孔要求，确保接地焊盘的完整性。
基本信息
专利标题 ：
接地焊盘及芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020169332.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211481596U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
柳初发
申请人 ：
东莞市金锐显数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇沙新路59号1栋201室
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪霞
优先权 ：
CN202020169332.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H01L23/498 H01L23/367
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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