一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺。本发明采用精密冲压模具冲压成型方式，对比传统的曝光显影电镀和蚀刻工艺，本工艺加工效率高，可以有效提高产能，本工艺采用精密模具精密冲床冲压方式，可以保证加工的焊盘间距达到0.05‑0.2毫米之间；现有技术对环境要求较高，环境中的灰尘或杂质都会导致线路板的开路或短路，而本工艺直接通过精密模具一次冲压成型，不受杂质影响，良品率高，加工精度也更高，同时可以有效减少人力物力，对环境无污染。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性灯条线路板芯片焊盘加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531783A
申请号 ：
CN202210220754.2
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张青
申请人 ：
张青
申请人地址 ：
重庆市涪陵区青羊镇平一村1组
代理机构 ：
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张彦
优先权 ：
CN202210220754.2
主分类号 ：
H05K3/04
IPC分类号 ：
H05K3/04 H05K1/11 B21D33/00
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/04
申请日 : 20220308
申请日 : 20220308
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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