一种低温焊锡条波峰焊线路板加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种低温焊锡条波峰焊线路板加工装置，包括支撑台，所述支撑台的下端两侧均设置有调节结构，所述支撑台的上端设置有箱体，所述箱体的两侧贯穿设置有通口，所述箱体的内部下端设置有安置座，所述安置座的上端两侧前后端均贯穿设置有安置槽，所述安置槽的内部下端设置有电动机，所述电动机的上端延伸有电机轴且电机轴的上端设置有转动轮，所述转动轮的外表面设置有输送带，所述输送带的外表面中部设置有柔性限位卡条组。本实用新型中，可有效进行高效加工使用。
基本信息
专利标题 ：
一种低温焊锡条波峰焊线路板加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122815326.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216491335U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷中华
申请人 ：
苏州雷盾新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市双凤镇新湖沿塘路20号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122815326.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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