一种芯片焊盘去污装置

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摘要

本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种芯片焊盘去污装置，包括台架，所述台架的顶部固定有焊台，所述焊台的内部设置有翻转装置；所述焊台的内部安装有驱动马达，所述驱动马达的输出端连接有翻转轴，所述翻转轴的另一端设置有焊盘装置，所述驱动马达与所述焊盘装置上的焊盘之间通过所述翻转轴转动连接；所述焊盘的内部挂角处固定有芯片夹具，且所述焊盘的底面开设有镂空的排风口，所述排风口的下方设置有吹扫装置；焊盘在清理时，可在焊台上翻转，将开口面向下，堆积的碎屑脏污在重力作用下跌落出焊盘，对部分残留在缝隙内的碎屑，采用吹扫装置进行吹扫清理保持焊盘内部的清洁度，清理过程快速且清理彻底，使用方便。

基本信息

专利标题：

一种芯片焊盘去污装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020163012.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-12

授权号：

CN211238177U

授权日：

2020-08-11

发明人：

陈卫国

申请人：

上海根派半导体科技有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区南翔镇蕰北公路1755弄5号4层4470室

代理机构：

上海塔科专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

耿恩华

优先权：

CN202020163012.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67