芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法
实质审查的生效
摘要
一种芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法，其中方法包括：提供芯片，芯片具有若干引脚焊盘；在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘；在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层并与引脚焊盘连接。通过在芯片上固定连接附加板，附加板内具有若干通孔，各个通孔暴露出对应的一个引脚焊盘、以及在通孔内插入导线以及填充导电流体材料；对导电流体材料进行固化或熔接处理，在通孔内形成导电固定层。以此实现引脚焊盘的引出连接，避免了采用传统焊接的方式连接导线与引脚焊盘，降低了连接的工艺难度，提高引脚的引出连接的操作效率和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片引脚焊盘的引出连接结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496964A
申请号 ：
CN202210103244.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贺行政罗文哲
申请人 ：
锐芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市开发区创业路1588号象屿两岸贸易中心7号楼1810室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张瑞
优先权 ：
CN202210103244.7
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
