芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例涉及存储设备应用领域，公开了一种芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备，该方法通过获取芯片版图的配置信息，配置信息包括芯片版图的长度信息、宽度信息以及芯片的每一焊盘区域的焊盘区域信息，每一焊盘区域包括多个焊盘，确定芯片版图的每一个焊盘的坐标信息，确定每一焊盘对应的焊盘区域，并根据芯片版图的长度信息、宽度信息以及每一个焊盘的坐标信息，生成芯片的焊盘版图，对该焊盘版图进行处理，以生成焊盘分布图，本申请实施例能够提高芯片焊盘的信息提取速度，并输出芯片的焊盘版图，进而提高封装生产的效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114330207A
申请号 ：
CN202111669785.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘振声黄运新
申请人 ：
深圳大普微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区腾飞路9号创投大厦3501室
代理机构 ：
深圳市六加知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈金赏
优先权 ：
CN202111669785.8
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F113/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/392
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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