本发明公开了一种成电路封装焊盘的改进设计方法、焊盘封装库，包括如下步骤：常规设计集成电路封装焊盘；计算两个焊盘之间的净间距，得到两个焊盘中间信号线的走线宽度和间距；确定走线宽度和间距不满足要求的焊盘；对不满足要求的焊盘进行改进设计，得到改进设计的焊盘；以改进设计的焊盘替换不满足要求的焊盘，改进设计完成。本发明能够完美解决常规设计给制造加工带来工艺难度的问题，保证焊盘间走线的线宽和间距能够满足PCB生产厂家的常规工艺能力要求；保证焊盘的整体面积和原焊盘一致，保证了集成电路装联的可靠性；本发明为解决焊盘生产制造难度增加、周期过长、成本过高的问题提供新的解决方案。