一种能够避免溢胶的封装焊盘
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及封装焊盘技术领域，且公开了一种能够避免溢胶的封装焊盘，包括电路板和覆盖膜，所述电路板的上表面设置有多个均匀分别的焊盘，所述电路板的上表且位于多个所述焊盘的外部均固定设有第一挡环和第二挡环，所述第一挡环位于第二挡环的内部，所述第一挡环和第二挡环之间为胶道，所述第一挡环和焊盘之间共同固定设有多个第一连接杆，所述第一挡环和第二挡环之间共同固定设有多个第二连接杆。本实用新型有效地避免溢胶对焊盘产生的影响，保证焊盘所需的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种能够避免溢胶的封装焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921644818.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210609856U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
陈茎茎
申请人 ：
深圳市益田科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道共和村第八工业区C栋203
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921644818.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18
法律状态
2021-09-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190929
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20200929
申请日 : 20190929
授权公告日 : 20200522
终止日期 : 20200929
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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