一种电路板焊盘封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种电路板焊盘封装结构，包括：钢网本体，钢网本体设有至少一个钢网开口，钢网开口与电路板焊盘一一对应；定义钢网开口的延伸方向为第一方向，定义垂直于钢网开口的延伸方向为第二方向，钢网开口在第一方向上的长度大于电路板焊盘的直径，钢网开口在第二方向上的长度小于电路板焊盘的直径；本实用新型的电路板焊盘封装结构显著缩短锡膏中气体的逃逸路径，减小气体逸散阻力，进而促进锡膏中的气体逸散，有效减小或消除焊点气泡，提高焊点及产品可靠性；同时，相邻两个钢网开口的第一方向垂直或平行，保证相邻的钢网开口之间，以及焊盘与相邻焊盘的钢网开口之间，有足够的安全距离，避免出现焊接连锡。

基本信息

专利标题：

一种电路板焊盘封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021525474.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN212436044U

授权日：

2021-01-29

发明人：

高菠谈州明欧阳阿林

申请人：

重庆紫光华山智安科技有限公司

申请人地址：

重庆市北碚区云汉大道117号附386号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

代玲

优先权：

CN202021525474.5

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B41F15/34