焊盘及印刷电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊盘及印刷电路板，焊盘包括从上至下依次分布的上表层焊盘、中间层焊盘和下表层焊盘，上表层焊盘和下表层焊盘为圆环形；中间层焊盘朝向布线通道的一侧的宽度被削减。印刷电路板包括如上所述的焊盘。通过削减中间层的焊盘朝向布线通道的一侧的宽度，以增大布线通道的空间，进而使得至少两个信号可同时穿过。这样就可缩短走线长度，从而防止阻抗不连续导致的反射、振铃等情况，而且还可以防止电路被静电击穿等问题，同时还具有减小滤波电路回流路径，从而隔离外接电路噪声的优点。而上、下表层的焊盘不进行削减使得上下表层焊盘的表面积足够大，进而可防止焊盘铜环过细导致铜皮剥落、器件虚焊等的问题发生。

基本信息

专利标题：

焊盘及印刷电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020928950.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-27

授权号：

CN211931011U

授权日：

2020-11-13

发明人：

祁玉娇

申请人：

延锋汽车饰件系统有限公司

申请人地址：

上海市徐汇区柳州路399号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN202020928950.1

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 H05K3/42