一种印制电路板焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板焊盘，包括壳体、电路板及散热垫板，其特征在于，壳体的顶端四周分别安装有螺钉，螺钉的底端分别与壳体活动连接，壳体的中间部位安装有凹槽，凹槽的内壁四周分别安装有圆槽，圆槽的内壁一端与伸缩杆的一端固定连接，凹槽的中间部位安装有电路板，伸缩杆的另一端分别安装有活动板，活动板的一侧与伸缩杆固定连接，伸缩杆上安装有弹簧，弹簧的一端与圆槽的内壁固定连接，弹簧的的另一端与伸缩杆的中间部位固定连接，活动板的一侧底端分别安装有限位块，凹槽的内部垫两侧分别安装有滑槽，壳体的底端安装有散热垫板，散热垫板的顶端与壳体固定连接，活动板的另一侧分别安装有橡胶垫。本实用新型结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122938599.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-27
授权号 ：
CN216650103U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈诗望
申请人 ：
深圳市鲲鹏蕊科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦附楼315
代理机构 ：
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐晶
优先权 ：
CN202122938599.1
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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