一种印制电路板焊盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板焊盘,包括壳体、电路板及散热垫板,其特征在于,壳体的顶端四周分别安装有螺钉,螺钉的底端分别与壳体活动连接,壳体的中间部位安装有凹槽,凹槽的内壁四周分别安装有圆槽,圆槽的内壁一端与伸缩杆的一端固定连接,凹槽的中间部位安装有电路板,伸缩杆的另一端分别安装有活动板,活动板的一侧与伸缩杆固定连接,伸缩杆上安装有弹簧,弹簧的一端与圆槽的内壁固定连接,弹簧的的另一端与伸缩杆的中间部位固定连接,活动板的一侧底端分别安装有限位块,凹槽的内部垫两侧分别安装有滑槽,壳体的底端安装有散热垫板,散热垫板的顶端与壳体固定连接,活动板的另一侧分别安装有橡胶垫。本实用新型结构简单,操作方便。
基本信息
专利标题 :
一种印制电路板焊盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122938599.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-27
授权号 :
CN216650103U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
陈诗望
申请人 :
深圳市鲲鹏蕊科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道牛栏前大厦附楼315
代理机构 :
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐晶
优先权 :
CN202122938599.1
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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