仅焊盘镀铅锡印制电路板
专利权的视为放弃
摘要
一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板，它的主要结构特点是：对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金层。本实用新型的优点是大大提高了印制电路板的可焊性，同时增强了印制电路板的抗腐蚀性，延长了其保存期，它还克服了原来孔金属化双面印制电路板全部镀铅锡合金所存在的一些缺点。
基本信息
专利标题 ：
仅焊盘镀铅锡印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN91206323.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1991-04-20
授权号 ：
CN2088773U
授权日 ：
1991-11-13
发明人 ：
张文奇
申请人 ：
中国环宇电子集团公司石家庄市电路板厂
申请人地址 ：
050011河北省石家庄市体育北大街13号石家庄市电路板厂
代理机构 ：
河北省专利事务所
代理人 ：
陈建民
优先权 ：
CN91206323.8
主分类号 ：
H05K3/40
IPC分类号 ：
H05K3/40 H05K3/34
法律状态
1993-03-17 ：
专利权的视为放弃
1991-11-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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