PCB板焊盘
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其焊盘结构。目的是提供一种成本低廉、性能可靠的PCB板焊盘。一种PCB板焊盘，上述焊盘上设焊滴，上述焊滴呈“V”状。本实用新型的突出特点是焊盘上设有“V”形焊滴，当用于PCB板层与层之间焊盘导通的孔加工时，即使孔位置有轻微偏移也能很好地保证孔与焊盘的连接，进而确保电路连接畅通，而且焊滴不需要增加任何成本。
基本信息
专利标题 ：
PCB板焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820039715.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-08
授权号 ：
CN201213335Y
授权日 ：
2009-03-25
发明人 ：
姜其斌黄小敏陈定红
申请人 ：
常州澳弘电子有限公司
申请人地址 ：
213031江苏省常州市电子科技产业园新科路15号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙）
代理人 ：
朱小杰
优先权 ：
CN200820039715.8
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2018-07-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090325
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090325
2009-03-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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