仅焊盘镀铅锡印制电路板

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摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,特别是仅焊盘镀铅锡印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括有无碱玻璃布层、环氧酚醛树脂层与耐腐蚀层，所述绝缘基板的表面开设有若干焊盘孔，若干所述焊盘孔均贯穿绝缘基板，若干所述焊盘孔的内壁均固定连接有焊盘，所述焊盘包括有焊盘导体层、铅锡合金镀层与硅脂填充层。本实用新型的优点在于：通过设置了硅脂填充层，且硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处，硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接，硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接，能够使焊盘与焊盘孔之间的热量快速消散，降低电路板的发热，同时提高焊盘与焊盘孔连接的牢固性与稳定性，达到提高实用性的目的。

基本信息

专利标题：

仅焊盘镀铅锡印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020082025.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-15

授权号：

CN211297134U

授权日：

2020-08-18

发明人：

马爱真

申请人：

大余鑫锐矿业有限公司

申请人地址：

江西省赣州市大余县新华工业园

代理机构：

赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘花

优先权：

CN202020082025.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11