焊盘
授权
摘要
本申请实施例提供一种焊盘，所述焊盘包括本体和导杆，所述导杆设置于所述本体上，所述导杆用于在所述焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔。本申请实施例提供的焊盘能够避免操作人员在焊盘上焊接时手部发生抖动而导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的问题，降低PCB焊盘人工焊接的操作难度。
基本信息
专利标题 ：
焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112822839A
申请号 ：
CN202110004143.X
公开（公告）日 ：
2021-05-18
申请日 ：
2021-01-04
授权号 ：
CN112822839B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张冬平
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
李汉亮
优先权 ：
CN202110004143.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
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法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20210104
申请日 : 20210104
2021-05-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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