焊盘结构及印制电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种焊盘结构及印制电路板，涉及印制电路板技术领域，该焊盘结构包括第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘包括焊盘本体及与焊盘本体连接的连接部；连接部远离焊盘本体的一端与第二焊盘电连接。在测试阶段，可以在连接部未断开的情况下完成通路测试，无须焊接0欧姆电阻；还可以在将连接部断开的情况下进行断路测试，测试流程简单便捷；在量产阶段，直接利用本申请提供的焊盘结构实现网络之间的连接，可以节省大量的0欧姆电阻，本申请提供的焊盘结构一方面可以降低成本，另一方面简化了工序，提高生产效率，缩短生产周期。
基本信息
专利标题 ：
焊盘结构及印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022051012.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213342818U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
洪敏星
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
裴素英
优先权 ：
CN202022051012.0
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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