一种防虚焊焊盘

授权

摘要

本实用新型公开了一种防虚焊焊盘，包括设置于PCB板顶层的第一焊盘、设置于PCB板底层的第二焊盘以及贯穿第一焊盘和第二焊盘的中心孔，所述中心孔旁边设有多个辅助孔，多个所述辅助孔均贯穿第一焊盘和第二焊盘，所述中心孔内壁为无金属化孔，所述辅助孔内壁为金属化孔。本实用新型中心孔内壁设置为无金属化过孔，中心孔只起到固定插件元器件的引脚作用，避免中心孔内壁与插件元器件的引脚抵接，后期检测显示导通的情况；通过在中心孔旁边设置辅助孔来实现顶层的第一焊盘和底层的第二焊盘的连接，实现上下导通，同时在进行焊锡焊接时，焊锡也可以通过辅助孔从顶层流至底层，将顶层和底层连接。

基本信息

专利标题：

一种防虚焊焊盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020855831.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-20

授权号：

CN212211560U

授权日：

2020-12-22

发明人：

水成锋盛小泉杜海刚

申请人：

宁波精华电子科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市鄞州区首南街道茶亭庵村

代理机构：

宁波甬致专利代理有限公司

代理人：

李迎春

优先权：

CN202020855831.8

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34