一种防虚焊智能卡

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摘要

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种防虚焊智能卡，包括预压片、围设于预压片内缘的线圈、堆叠于预压片之上的卡基、开设于卡基的容腔、设置于容腔内的智能卡芯片、以及壳体，所述卡基和预压片设置于壳体内，所述线圈的起始端和首尾端分别引出有一引脚，所述引脚的端部连接有一焊接部，所述焊接部为引脚的端部来回往复弯折走线形成的弯折焊接体或为引脚的端部多次绕圈后形成的螺旋焊接体，所述容腔的腔口出设置有软胶垫片且所述软胶垫片夹设于所述智能卡芯片和壳体之间。该智能卡的引脚连接有弯折焊接体或螺旋焊接体，有效地增大了可焊接面，确保智能卡芯片能选择性地焊接其中的几根铜线，将虚焊发生的可能降低到最低。

基本信息

专利标题：

一种防虚焊智能卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020790409.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN211857520U

授权日：

2020-11-03

发明人：

毛双黄雁

申请人：

东莞市众宏通智能卡有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇四村高科技二路9号厂房B

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李英华

优先权：

CN202020790409.9

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077