一种防虚焊高可靠度单层电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种防虚焊高可靠度单层电路板，包括电路板板体和支撑防潮机构，所述电路板板体的顶部固定有元器件，所述支撑防潮机构包括支撑板、散热孔和导热硅脂；本实用新型的有益效果是：通过设计的支撑防潮机构，有助于通过支撑板将电路板板体进行固定，避免了电路板板体直接和接触面接触，散热孔和导热硅脂的设置加速空气流通，快速散热，有助于增加支撑板和电路板板体的防潮效果；通过在电路板板体的顶部四角固定防护机构，可利用橡胶头抵在盒体上，避免了元器件抵在盒体上，确保元器件的正常作业，与传统的元器件抵在盒体上，增加元器件所受的负荷相比，本实用新型提高了元器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种防虚焊高可靠度单层电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036514.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210781545U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
徐位银
申请人 ：
丰顺县鸿江电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市丰顺县城南开发区站前路
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201922036514.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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