一种避免虚焊的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种避免虚焊的PCB电路板，包括PCB板体，在PCB板体上设有一个以上后期用于插接元器件的安装通孔，在安装通孔的上方设有导电焊接部，在安装通孔内壁设有第二导电部，所述的导电焊接部与第二导电部一体设置构成与PCB板体上的铜线连接的铜体连接部，在安装通孔内设有与铜体连接部导通的第一焊盘，所述第一焊盘的下方螺纹连接有绝缘部，所述第一焊盘内设有两端设有一个以上分别与第二导电部导通的导电银针，在第一焊盘的上方设有第一焊接部，所述的第一焊盘以及绝缘部的中心为通孔；本结构设置避免后期虚焊发生。
基本信息
专利标题 ：
一种避免虚焊的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759824.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN213126632U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
刘攀
申请人 ：
深圳市辉煌线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍塘西井工业区第三栋
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
王金
优先权 ：
CN202021759824.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
