一种防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法
公开
摘要
本发明公开的防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法用于将芯片焊接到基板上，芯片的焊接面具有多个第一焊点，基板上具有与焊接面对应的焊盘区，焊盘区具有多个与第一焊点对应的第二焊点，倒装焊焊接方法包括在多个所述第二焊点涂抹锡膏；在位于所述焊盘区的边缘的第二焊点处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一支撑件位于一第二焊点处；加热焊盘区使锡膏融化成锡球，支撑件融入所述锡球内；将芯片放置在基板上，并使焊接面正对焊盘区；加热基板和/或芯片并向所述基板按压所述芯片，使锡球融化并与对应的第一焊点熔接；支撑件抵接所述芯片与所述基板，以限制所述芯片与所述基板的间距。本发明技术方案可以解决倒装焊容易产生虚焊和粘连的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429914A
申请号 ：
CN202210096104.1
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨长顺张志衡薛仁峰张阳
申请人 ：
深圳市潜力创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3156号深圳湾创新科技中心2栋A座1201
代理机构 ：
广东良马律师事务所
代理人 ：
钟有为
优先权 ：
CN202210096104.1
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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