带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法
专利权的终止
摘要
本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制作方法避免了纯金凸点和焊盘之间的直接摩擦，起到了保护器件的作用。在焊接这种凸点时，采用热压焊接和超声焊接结合，与纯金凸点的超声焊接相比，焊接强度得到了提高。
基本信息
专利标题 ：
带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1770436A
申请号 ：
CN200510015208.1
公开（公告）日 ：
2006-05-10
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
牛萍娟贾海强陈宏刘宏伟杨广华高铁成罗惠英
申请人 ：
天津工业大学
申请人地址 ：
300072天津市河东区程林庄路63号天津工业大学
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
江镇华
优先权 ：
CN200510015208.1
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L21/60 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2013-11-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101542122079
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2005100152081
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20120927
号牌文件序号 : 101542122079
IPC(主分类) : H01L 23/48
专利号 : ZL2005100152081
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20120927
2009-12-30 ：
专利实施许可合同的备案
合同备案号 : 2009120000212
让与人 : 天津工业大学
受让人 : 天津工大海宇半导体照明有限公司
发明名称 : 倒装焊接结构及制作方法
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080102
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.9.14
合同履行期限 : 2009.7.13至2014.3.1合同变更
让与人 : 天津工业大学
受让人 : 天津工大海宇半导体照明有限公司
发明名称 : 倒装焊接结构及制作方法
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20080102
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 2009.9.14
合同履行期限 : 2009.7.13至2014.3.1合同变更
2008-01-02 ：
授权
2006-07-05 ：
实质审查的生效
2006-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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