具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构，主要包含形成有接合垫的基板、设置于基板上的芯片、间隔粘着件以及密封芯片的封胶体。在实施例中，间隔粘着件包含间隔球与粘着胶。芯片的凸块为非阵列设置并接合至接合垫。间隔粘着件介设于基板与芯片之间，并支撑芯片的主动面的周边。因此，芯片能平行于基板，以避免在倒装焊接与封胶的过程中芯片倾斜的问题，以提高倒装芯片封装结构的质量。
基本信息
专利标题 ：
具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820127602.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-15
授权号 ：
CN201229937Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
钟启源
申请人 ：
力成科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵 军
优先权 ：
CN200820127602.3
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2010-09-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005923039
IPC(主分类) : H01L 23/00
专利号 : ZL2008201276023
申请日 : 20080715
授权公告日 : 20090429
号牌文件序号 : 101005923039
IPC(主分类) : H01L 23/00
专利号 : ZL2008201276023
申请日 : 20080715
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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