一种倒装芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种倒装芯片的封装结构，包括：晶片、导电焊盘、钝化层、凸点下金属层和焊料凸块；其中，所述导电焊盘位于所述晶片上；所述钝化层位于所述晶片和所述导电焊盘上，且所述钝化层具有第一开口以部分暴露所述导电焊盘；所述凸点下金属层从下到上依次包括粘附层、阻挡层和浸润层。此种结构钝化层和UBM之间粘附能力强，生产的芯片可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122676408.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216213431U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
徐银森林毛毛谢杏梅
申请人 ：
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122676408.9
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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