一种倒装芯片封装支架及封装体
授权
摘要
本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装支架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123257229.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216648346U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈亚勇黄才汉林志龙吴书麟张会林梦潺庄坚
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司;厦门信达光电物联科技研究院有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄斌
优先权 ：
CN202123257229.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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