一种倒装芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种倒装芯片封装结构，该封装结构包括芯片、金属凸块和线路板，芯片的下方设置有线路板，芯片与线路板之间均通过金属凸块进行信号互连，芯片与线路板之间均通过粘结物质实现固接，芯片的四周与线路板之间均通过塑封体进行填充塑封，芯片的上方设置有金属散热片。芯片与金属散热片之间由树脂填充，金属散热片完全覆盖塑封体表面，树脂为固态粉末状树脂，通过对树脂加热熔融，实现芯片与金属散热片之间的固接。本技术方案解决了目前IC集成电路产品尺寸存在较大局限的问题，通过于表面粘附散热片提升面积较大产品的结构强度，并解决传统IC散热性能不佳的问题，可大幅拓宽现有尺寸范围，适合在产业上推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921150656.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN211125632U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈建华戴俊陆鸿兴秦岭王绪领於红美
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
范丹丹
优先权 ：
CN201921150656.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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