一种倒装芯片封装结构和电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种倒装芯片封装结构，包括有机基板；倒装设于有机基板的上表面的芯片；设于有机基板的上表面、以及填充在芯片和有机基板的上表面之间的塑封体；塑封体具有凹槽，芯片位于凹槽中；设于塑封体的上表面和芯片上的散热片。本申请中基板为有机基板，有机基板的上表面设有芯片和塑封体，散热片设置在塑封体上，塑封体可以承载散热片，减轻芯片和基板所受机械应力，因此将基板设为有机基板，有机基板是常规基板，价格低，解决了ABF基板供应商资源奇缺，生产周期长，成本高的问题，且由于散热片直接设于塑封体上表面，无需制作内凹结构，因此不需特定的模具来开模制作，直接采用机械加工方式制作，非常方便。本申请还提供一种电子产品。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装芯片封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123098454.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216528879U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
冯毅张建超
申请人 ：
深圳中科系统集成技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中二道2号深圳软件园5栋A210
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴欣蔚
优先权 ：
CN202123098454.1
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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