芯片封装结构和电子设备
授权
摘要
一种芯片封装结构和电子设备，能够优化电子设备的整体性能且降低其整体厚度。该芯片封装结构用于设置在电子设备的显示屏的下方，包括：指纹传感器芯片，用于接收显示屏的第一光信号经过显示屏上方手指之后返回的指纹光信号以进行指纹检测；生命体征检测传感器芯片及光源，光源用于向手指发出第二光信号，生命体征检测传感器芯片用于接收第二光信号经过显示屏上方手指返回的生命体征光信号以进行生命体征检测；柔性电路板，指纹传感器芯片设置于柔性电路板的第一窗口中并与其电连接；支撑板，用于支撑柔性电路板和指纹传感器芯片；硬性电路板，设置于光源下方，用于电连接且支撑光源，且硬性电路板的厚度小于柔性电路板与支撑板的厚度之和。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122185400.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216250727U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
武艳伟龙启博
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘婵
优先权 ：
CN202122185400.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/488 H05K1/18 H05K1/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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