芯片封装结构和电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括：指纹传感器芯片，用于接收经由该显示屏上方的人体手指返回的指纹光信号，该指纹光信号用于检测该手指的指纹信息；环境光传感器芯片，用于接收该电子设备的环境光信号，该环境光信号用于检测该电子设备的环境光强度；电路板，该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片封装于该电路板；隔挡结构，设置于该指纹传感器芯片和该环境光传感器芯片之间，用于阻止该指纹传感器芯片与该环境光传感器芯片之间发生光线串扰。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556452A
申请号 ：
CN202180005446.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-02-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙启博武艳伟
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
毋小妮
优先权 ：
CN202180005446.1
主分类号 ：
G06V40/13
IPC分类号 ：
G06V40/13
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06V 40/13
申请日 : 20210205
申请日 : 20210205
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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