芯片封装结构和电子设备

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备。其中，所述芯片封装结构包括：基板；第一芯片，所述第一芯片设于所述基板的表面，并电性连接于所述基板，所述第一芯片背向所述基板的表面设置第一导电凸点；以及第二芯片，所述第二芯片设于所述第一芯片背向所述基板的表面，且所述第二芯片朝向所述第一芯片的表面设置有第二导电凸点，所述第二导电凸点连接于所述第一导电凸点。本实用新型的技术方案能够提高传输的信号质量。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020661470.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-26

授权号：

CN211555883U

授权日：

2020-09-22

发明人：

王德信王伟

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

晏波

优先权：

CN202020661470.3

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18 H01L23/488 H01L23/31