芯片封装结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体芯片封装测试技术领域。该芯片封装结构包括：封装基板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；至少一个芯片，所述芯片设置于所述封装基板内部，所述芯片具有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有芯片引脚；散热结构，其设置于所述封装基板内部，其位于所述芯片的第四表面，且其远离所述芯片的一侧表面在所述封装基板的第二表面露出，其用于为所述芯片提供散热通道。本实用新型的技术方案，其能够增加芯片封装的散热通道，有效提高芯片封装的散热能力，减小芯片封装的热阻，从而改善芯片封装的功耗。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020890865.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211879369U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
赖远庭孙拓北庞健
申请人 ：
深圳市中兴微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯建基
优先权 ：
CN202020890865.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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