半导体芯片封装结构与电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构与电子设备，包括：半导体器件芯片、控制芯片与框架结构；所述半导体器件芯片与所述控制芯片均设于所述框架结构的第一侧表面，所述框架结构的第一侧表面还设有第一下凹区域，所述第一下凹区域的位置覆盖了所述半导体器件芯片的至少部分非连接区域，以及所述控制芯片的至少部分非连接区域，所述框架结构的第二侧表面还设有第二下凹区域，所述第一下凹区域包括贯通区域部分与非贯通区域部分，所述第二下凹区域与对应的贯通区域部分沿所述框架结构的厚度方向互相连接；所述第一下凹区域充满封装材料，所述第二下凹区域填充有目标材料，所述目标材料为封装材料或绿漆。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片封装结构与电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021667312.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212587498U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
汪金张程龙
申请人 ：
华源智信半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区宝深路99号科陆大厦B座12层1201室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐海晟
优先权 ：
CN202021667312.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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