一种半导体芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片封装结构。通过在芯片与第一贴片电极之间设置过渡电极，所述过渡电极包括一底座和一体成型于底座一端面上的第一凸台，所述第一凸台与芯片接触且所述第一凸台的接触面的面积小于芯片的安装面的面积，所述底座另一端面与第一贴片电极接触，实现减小芯片与贴片电极之间的接合面积，由于热应力的量与芯片和贴片电极的之间的接合表面面积成正比，从而有效减少了芯片的热应力，避免芯片开裂或器件故障。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022247499.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213304123U

授权日：

2021-05-28

发明人：

洪尧祥黄金祥林艺峰柴倓

申请人：

厦门赛尔特电子有限公司

申请人地址：

福建省厦门市翔安区火炬高新产业区翔安西路8001号

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

林栋

优先权：

CN202022247499.X

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495