一种半导体芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括下模槽和上盖板，下模槽的四角均一体成型有装配槽，装配槽内均固定安装有液压杆，且装配槽的中部一体成型有支撑壁，液压杆的上端分别固定安装于上盖板的四角，支撑壁的上表面均嵌入有电热条，且支撑壁的内部设有固定安装于下模槽中部的主吸附孔和副吸附孔，该封装过程全过程不对芯片主体进行施压，热烫成型的包装内封存有无尘空气，避免了真空负压挤压芯片，造成芯片变形可能性的同时，避免包装泄露后，包装内大量吸入外界空气导致包装内芯片必定被污染的问题，改包装破裂后短时间内为内部气体外泄，因此能够减缓灰尘混入包装内的速度，从而给工作人员处理包装破裂的芯片争取了处理时间。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021649280.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213304068U

授权日：

2021-05-28

发明人：

不公告发明人

申请人：

西安市泰润电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区科技路78号铂悦1幢11718室

代理机构：

重庆创新专利商标代理有限公司

代理人：

沈红星

优先权：

CN202021649280.6

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56