芯片封装结构与芯片封装工艺
专利权的终止
摘要
本发明提出一种芯片封装结构，包括芯片与缓冲胶体，其中芯片具有主动表面、相对之背面以及连接于主动表面与背面之间的多个侧面。此外，缓冲胶体至少设置于主动表面与背面上，且缓冲胶体的杨氏模量介于1MPa与1GPa之间。此缓冲胶体有助于减少热应力的作用，进而提高芯片封装结构之可靠性。另外，本发明还提出一种芯片封装工艺，其同样可通过在芯片周围形成缓冲胶体来得到较佳的制造合格率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构与芯片封装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1996575A
申请号 ：
CN200510135700.2
公开（公告）日 ：
2007-07-11
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江家雯陈守龙
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
王昕
优先权 ：
CN200510135700.2
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2016-02-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101647543712
IPC(主分类) : H01L 23/28
专利号 : ZL2005101357002
申请日 : 20051231
授权公告日 : 20100127
终止日期 : 20141231
号牌文件序号 : 101647543712
IPC(主分类) : H01L 23/28
专利号 : ZL2005101357002
申请日 : 20051231
授权公告日 : 20100127
终止日期 : 20141231
2010-01-27 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2007-07-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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