芯片封装工艺及封装芯片
授权
摘要
本发明公开一种芯片封装工艺及封装芯片，其中，所述芯片封装工艺包括如下步骤：提供基板、第一芯片和第二芯片，将所述第一芯片贴置于所述基板上；于所述基板上形成塑封层，所述塑封层将所述第一芯片塑封；对所述塑封层背向所述基板的一侧进行加工，以将所述第一芯片背向所述基板的一侧裸露；将所述第二芯片贴置于所述第一芯片背向所述基板的一侧。本发明通过将第一芯片进行塑封之后，通过研磨将第一芯片的背部裸露，当将第二芯片贴置在第一芯片的背部上时，基板和第二芯片之间的距离减小，实现减小封装后的封装体的厚度。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装工艺及封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111968949A
申请号 ：
CN202010884926.7
公开（公告）日 ：
2020-11-20
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN111968949B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
于上家陈建超詹新明胡光华
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
薛福玲
优先权 ：
CN202010884926.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L25/065 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-12-08 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20200827
申请日 : 20200827
2020-11-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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