芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构，包括主体，主体的外侧设有填充层，主体的顶部设有导热层，导热层的顶部设有散热层，本发明的有益效果是：本发明实用性强，通过设置导热层为硅胶材料制成有利于提高对芯片热量的传导效率，通过填充层为环氧树脂材料制成有利于提高对芯片的定位效率，通过设置散热导线可以更好的对芯片的热量进行传导，通过设置散热层为导热硅脂材料制成，有利于提高对芯片的散热效率，从而提高使用寿命，通过设置屏蔽层为铝硅金属材料制成可以进一步提高封装结构的使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率，较传统装置极大的提高了作业质量与使用效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512452A
申请号 ：
CN202111616864.2
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐代成
申请人 ：
江苏国中芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111616864.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/29 H01L23/31 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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