封装散热结构及包含其的芯片
授权
摘要
本实用新型公开一种封装散热结构及包含其的芯片，其中该封装散热结构包含外框以及散热载座。外框包含陶瓷框体。散热载座附着于外框的陶瓷框体。散热载座为陶瓷材料，且散热载座的热传导系数为陶瓷框体的热传导系数的十倍以上。
基本信息
专利标题 ：
封装散热结构及包含其的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123268736.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216648283U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
余俊璋卢俊安蔡苑铃
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王锐
优先权 ：
CN202123268736.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/15
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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