一种散热式芯片封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种散热式芯片封装结构，包括陶瓷基座，盖板和芯片。陶瓷基座具有第一安装槽，盖板具有第二安装槽，陶瓷基座与盖板连接，且第一安装槽与第二安装槽形成容纳腔。芯片位于容纳腔中。芯片包括主体以及加装在主体上的导热条，导热条的截面形状为梯形。第二安装槽的槽底开设有截面形状为梯形的凹槽，导热条与凹槽插接配合。由于在芯片的主体上增设了导热条，该导热条的截面形状为梯形，且导热条与凹槽插接配合，从而在能够对芯片进行横向定位的同时，增加了芯片与盖板之间的接触面积。由于芯片与盖板之间的接触面积增大，从而增加了芯片与盖板之间热传递效果，达到提高散热效果的目的。

基本信息

专利标题：

一种散热式芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020685816.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-28

授权号：

CN211605141U

授权日：

2020-09-29

发明人：

孙琦

申请人：

深圳市桑尼奇科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区新湖路与劳动路交汇处永丰综合楼13楼1303室

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

谢亮

优先权：

CN202020685816.3

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31