降翘散热芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，包括中部开设有安装孔的第一塑封层，所述安装孔内布置有第一芯片组和至少1个被动元件后填充有模塑化合物材料；内嵌有第二芯片组的上封体结构焊锡电连接于第一塑封层上方；布线层，设置于第一塑封层下方，所述布线层与第一芯片组、第二芯片组和被动元件的电信号引出与布线层电连接，所述布线层底部设有若干个电连接的焊接凸块。本实用新型通过填充模塑化合物材料平衡封装的各材料之间的热膨胀系数，且上封层内嵌有第二芯片组，在单位面积上集成更多的芯片封装，使得整个芯片封装结构得以提升，降低封装翘曲和提高散热效果，满足日益需求的产品功能。
基本信息
专利标题 ：
降翘散热芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020411930.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211529936U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
徐伟峰李宗铭沈志文
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020411930.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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