一种芯片封装散热的结构
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片封装散热的结构，包括底部的PCB板，PCB板作为基板，PCB板上表面连接方形扁平无引脚封装芯片，方形扁平无引脚封装芯片上表面连接半导体制冷片，半导体制冷片的冷面与方形扁平无引脚封装芯片的正面粘贴在一起，半导体制冷片的热面连接热界面材料，热界面材料上表面连接散热片。本实用新型的半导体制冷片通过本身吸热的功能将高温传输到芯片的一端，另一端通过散热片散热，一边吸热一边放热，让芯片温度迅速降低，高温传输到热界面材料上，热界面上的温度再通过散热片散热，它能将芯片本身的温度降低20℃甚至更低，使芯片散热效果更快更明显。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装散热的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021855692.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN211654811U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
易相羽龙飞经莹轩
申请人 ：
成都华兴大地科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市天府新区正兴街道顺圣路172号
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
敖欢
优先权 ：
CN202021855692.5
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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