一种半导体芯片封装散热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装散热结构，包括壳体，所述壳体的内腔设置有基板，所述基板的顶部固定连接有芯片本体，所述基板的前侧和后侧均固定连接有导热片，所述壳体的底部固定连接有散热盒，所述导热片的底部延伸至散热盒的内腔，所述散热盒内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有短杆，两个短杆之间固定连接有散热扇，所述散热盒内腔的底部固定连接有半导体制冷片。本实用新型通过基板、芯片本体、导热片、散热盒、短杆、散热扇和半导体制冷片的配合使用，具备快速散热的优点，解决了现有的半导体芯片封装散热效果较差，难以在短时间内达到快速散热的目的，从而难以保障半导体芯片正常使用的问题。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021308162.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-07

授权号：

CN212461657U

授权日：

2021-02-02

发明人：

林辉达

申请人：

日月科技（辽阳）有限公司

申请人地址：

辽宁省辽阳市经济开发区荣兴路中段

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202021308162.9

主分类号：

H01L23/053

IPC分类号：

H01L23/053 H01L23/367 H01L23/38 H01L23/467