一种半导体芯片封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921619782.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-27

授权号：

CN210516700U

授权日：

2020-05-12

发明人：

李建中夏中宇徐雪舟

申请人：

无锡美偌科微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A栋407室

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

明志会

优先权：

CN201921619782.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31