一种半导体芯片的封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构，包括第一箱体，所述第一箱体的顶部固定连接有第二箱体，所述第一箱体内腔的底部固定连接有背面金属层，所述背面金属层的顶部固定连接有硅基本体，所述硅基本体顶部的两侧均固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部贯穿至第二箱体的内腔并固定连接有芯片电极，所述芯片电极的顶部固定连接有金属柱。本实用新型通过第一箱体、第二箱体、背面金属层、硅基本体、连接柱、芯片电极、金属柱和连接件的配合使用，实现了可靠性高，且最大程度上控制了工艺成本的目的，解决了芯片最终的包覆问题，提高了芯片的实用性和使用性，进而能够更好的满足使用者的使用需求。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020096253.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-16

授权号：

CN211125629U

授权日：

2020-07-28

发明人：

姚掌声

申请人：

江苏欣龙微电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市金坛经济开发区华丰路178号

代理机构：

杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄华

优先权：

CN202020096253.4

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373 H01L23/10

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2021-12-24 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200116
授权公告日 : 20200728
终止日期 : 20210116

2020-07-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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