一种半导体芯片的封装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片的封装结构,包括第一箱体,所述第一箱体的顶部固定连接有第二箱体,所述第一箱体内腔的底部固定连接有背面金属层,所述背面金属层的顶部固定连接有硅基本体,所述硅基本体顶部的两侧均固定连接有连接柱,所述连接柱的顶部贯穿至第二箱体的内腔并固定连接有芯片电极,所述芯片电极的顶部固定连接有金属柱。本实用新型通过第一箱体、第二箱体、背面金属层、硅基本体、连接柱、芯片电极、金属柱和连接件的配合使用,实现了可靠性高,且最大程度上控制了工艺成本的目的,解决了芯片最终的包覆问题,提高了芯片的实用性和使用性,进而能够更好的满足使用者的使用需求。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020096253.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-16
授权号 :
CN211125629U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
姚掌声
申请人 :
江苏欣龙微电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛经济开发区华丰路178号
代理机构 :
杭州知管通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄华
优先权 :
CN202020096253.4
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/373  H01L23/10  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-12-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200116
授权公告日 : 20200728
终止日期 : 20210116
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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