一种半导体芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括工作箱，所述工作箱的顶部连接有顶盖，所述顶盖内设有散热机构，所述散热机构包括有设置在顶盖内呈水平设置的驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有第一曲柄，所述第一曲柄的一端通过转轴转动连接有第二曲柄。本实用新型通过启动驱动电机工作，使得驱动电机驱动第一曲柄转动，第一曲柄带动第二曲柄进行转动，第二曲柄通过转轴带动滑块沿着滑轨进行往复运动，滑块通过连杆带动推块进行往复运动，推块通过齿条板啮合带动半弧形齿轮进行往复转动，半弧形齿轮通过第三曲柄带动连接柱进行往复转动，从而使得连接柱带动多个散热风扇进行往复运动，提高散热面积，从而提高散热效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021502071.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-27

授权号：

CN212485302U

授权日：

2021-02-05

发明人：

钱苗刘涛刘灏成

申请人：

深圳市永顺康电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区龙华区高新园区多彩科技城1号楼502-503室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021502071.9

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/467