一种半导体芯片堆叠封装结构

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摘要

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体公开了一种半导体芯片堆叠封装结构，包括底板、限位基板、侧板、顶板、焊盘和半导体芯片，所述底板上围绕底板中心固定有四块限位基板，限位基板上转动连接有侧板，所述顶板的底部开设有与侧板顶端厚度相匹配的卡；所述底板内开设有内腔，所述底板上开设有四条指向中心的滑槽，滑槽与内腔之间开设有连接孔，所述滑槽内壁转动连接有第一螺杆，第一螺杆穿过连接孔延伸至内腔内且该端固定有第一锥形齿轮，所述第一螺杆上设置有螺纹筒，所述侧板的侧面固定有转动块，转动块通过传动杆与螺纹筒转动连接；所述顶板内设置有调节腔，调节腔的底部四个拐角处开设有转动孔，转动孔内转动设置有第二螺杆。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片堆叠封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922484190.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210956650U

授权日：

2020-07-07

发明人：

郁迎春

申请人：

泰成半导体精密（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区工业园区通园路228号A幢

代理机构：

苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

严明

优先权：

CN201922484190.X

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L25/07 H01L23/367 H01L23/473